LED封裝材料的性能

來(lái)源:林上科技   發(fā)布時(shí)間:2012/09/19 10:39  瀏覽:3370
LED用封裝材料一方面要滿足封裝工藝的性能,另外一方面要滿足LED的工作要求,LED封裝材料對(duì)可視光的吸收會(huì)導(dǎo)致取光率降低,封裝材料要具有低吸光率,高透明性.

LED封裝材料的性能:
在光源設(shè)計(jì)方案中,往往會(huì)利用增加驅(qū)動(dòng)電流來(lái)?yè)Q取LED芯片更高的光輸出量,但這會(huì)讓芯片表面在發(fā)光過(guò)程產(chǎn)生的熱度持續(xù)增高,而芯片的高溫考驗(yàn)封裝材料的耐用度,連續(xù)運(yùn)行高溫的狀態(tài)下會(huì)致使原具備高熱耐用度的封裝材料出現(xiàn)劣化,且材料劣化或質(zhì)變也會(huì)進(jìn)一步造成透光度下滑,因此在開(kāi)發(fā)LED光源模組時(shí),亦必須針對(duì)封裝材料考量改用高抗熱材質(zhì)。
增加LED光源模組元件散熱方法相當(dāng)多,可以從芯片、封裝材料、模組之導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)、PCB載板設(shè)計(jì)等進(jìn)行重點(diǎn)改善。例如,芯片到封裝材料之間,若能強(qiáng)化散熱傳導(dǎo)速度,快速將核心熱源透過(guò)封裝材料表面逸散也是一種方法?;蚴怯尚酒c載板間的接觸,直接將芯片核心高熱透過(guò)材料的直接傳導(dǎo)熱源至載板逸散,進(jìn)行LED芯片高熱的重點(diǎn)改善。此外,PCB采行金屬材料搭配與LED芯片緊貼組裝設(shè)計(jì),也可因?yàn)闇p少熱傳導(dǎo)的熱阻,達(dá)到快速散逸發(fā)光元件核心高熱的設(shè)計(jì)目標(biāo)。
另在封裝材料方面,以往LED元件多數(shù)采環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行封裝,其實(shí)環(huán)氧樹(shù)脂本身的耐熱性并不高,往往LED芯片還在使用壽命未結(jié)束前,環(huán)氧樹(shù)脂就已經(jīng)因?yàn)殚L(zhǎng)時(shí)間高熱運(yùn)行而出現(xiàn)劣化、變質(zhì)的變色現(xiàn)象,這種狀況在照明應(yīng)用的LED模組設(shè)計(jì)中,會(huì)因?yàn)樾酒吖β黍?qū)動(dòng)而使封裝材料劣化的速度加快,甚至影響元件的安全性。
不只是高熱問(wèn)題,環(huán)氧樹(shù)脂這類塑料材質(zhì),對(duì)于光的敏感度較高,尤其是短波長(zhǎng)的光會(huì)讓環(huán)氧樹(shù)脂材料出現(xiàn)破壞現(xiàn)象,而高功率的LED光源模組,其短波長(zhǎng)光線會(huì)更多,對(duì)材料惡化速度也會(huì)有加劇現(xiàn)象。
透光率測(cè)試儀
LED封裝材料的透光率也是相關(guān)重要的一個(gè)參數(shù),可以用透光率測(cè)試儀LS116直接測(cè)試,儀器操作簡(jiǎn)單,數(shù)據(jù)精準(zhǔn)。

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